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Chandan Jha

Bio: Chandan Jha is an academic researcher from Indian Institute of Technology Delhi. The author has contributed to research in topics: Semiconductor device modeling & BSIM. The author has an hindex of 1, co-authored 1 publications receiving 2 citations.

Papers
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Proceedings ArticleDOI
01 Nov 2018
TL;DR: Measurement and scalable modelcard development methodology for 180 nm Bulk MOSFET technology using BSIM-BULK compact model is presented and accurately predicts the device behavior for entire range of temperature and device dimensions.
Abstract: Measurement and scalable modelcard development methodology for 180 nm Bulk MOSFET technology using BSIM-BULK compact model is presented in this paper. On-wafer device characterization is performed to extract the global parameter set. These devices are fabricated at Semi-Conductor Laboratory (SCL) Chandigarh, India. With the extracted parameter set, BSIM-BULK model accurately predicts the device behavior for entire range of temperature and device dimensions.

3 citations


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01 Jan 2013
TL;DR: Aujourd’hui toute l’électronique se concentre sur une puce, and les logiciels de simulation utilisés sont plutôt du type VHDL, voire mixte continu/événementiel, mais dont the plupart sont inspirés de SPICE.
Abstract: SPICE est un logiciel qui m’a beaucoup émerveillé lorsque j’étais étudiant, de par sa puissance et sa simplicité d’utilisation. Il est vrai que nous faisions beaucoup de travaux pratiques en électronique, et le simple fait de pouvoir mettre son circuit sous forme de liste, appelée netlist, et de le simuler était une découverte fascinante. SPICE a servi de modèle à nombre d’autres programmes de simulation, dans les universités et dans l’industrie, grâce à son modèle précoce Open Source. Aujourd’hui toute l’électronique se concentre sur une puce, et les logiciels de simulation utilisés sont plutôt du type VHDL [1], voire mixte continu/événementiel [2], mais dont la plupart sont inspirés de SPICE. Actuellement, on édite de manière graphique son schéma et on lance directement la simulation depuis son interface graphique. Ce qu’il faut savoir c’est que bon nombre de ces interfaces graphiques construisent une netlist et c’est un SPICE adapté qui fera la simulation par-derrière. La première version de SPICE date de 1972 et a été écrite en fortran, rapidement suivie par la deuxième version en 1975. Il faudra attendre 1989 pour voir la troisième version (définitive) de SPICE, écrite en C. Il est remarquable d’observer que la troisième version fût la dernière, avec des mises à jour mineures et qui se déclinent en lettre, la dernière étant 3f5. Aujourd’hui, et dans cet article, on utilisera Ngspice [3] qui est basé sur la dernière version de SPICE, et qui se trouve sous licence GNU GPL2. Il est fourni par le groupe de développement gEDA [4] qui a repris le flambeau pour le développement de tous les logiciels de simulation ou de conception de circuits électroniques.

159 citations

Book ChapterDOI
11 Nov 2022
TL;DR: In this article , the main principles of the compact device modeling are discussed and the possibilities of integrating compact models into circuit simulation and design tools, with an emphasis on the Verilog-A standardization, which simplify model implementation into EDA tool.
Abstract: AbstractThe microelectronics and nano-electronics industry strongly relies on compact models to reduce a new microelectronic product development costs. The goals of this review are to highlight critical issues for the development of compact models for microelectronics and nano-electronics. In this chapter, we’ve covered the main principles of the compact device modeling. Also discussed are the possibilities of integrating compact models into circuit simulation and design tools, with an emphasis on the Verilog-A standardization, which simplify model implementation into EDA tool.KeywordsCompact modelsSPICEVerilog-A standardizationEquivalent circuitsIC designSemiconductorsModelingSimulation
Journal ArticleDOI
TL;DR: In this paper, by-hand design methodologies for a few analog cells are proposed employing a MOSFET compact model which has been earlier improved by adding sub-models for some second order effects.