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Showing papers in "Plating and Surface Finishing in 1988"


Journal Article
TL;DR: Developpement d'une technique combinant depot chimique et brasage au trempe for les systemes d'interconnections des flip-chip as mentioned in this paper, based on the technique described in this paper.
Abstract: Developpement d'une technique combinant depot chimique et brasage au trempe pour les systemes d'interconnections des flip-chip

44 citations


Journal Article
TL;DR: Proprietes tubologiques et de resistance a la corrosion des revetements composites composites nickel/PTFE as mentioned in this paper have shown that they can resist corrosion.
Abstract: Proprietes tubologiques et de resistance a la corrosion des revetements composites nickel/PTFE

32 citations


Journal Article
TL;DR: In this paper, a systeme automatique de fabrication par electroformage de microdispositif en nickel is described, and examples d'applications du procede are presented.
Abstract: Description d'un systeme automatique de fabrication par electroformage de microdispositif en nickel. Exemples d'applications du procede

24 citations


Journal Article
TL;DR: In this article, a faible quantite d'ions nickel favorise l'autocatalyse and le depot continu de cuivre dans des bains contenant des hypophosphites comme agents reducteurs.
Abstract: Une faible quantite d'ions nickel favorise l'autocatalyse et le depot continu de cuivre dans des bains contenant des hypophosphites comme agents reducteurs. Le mecanisme de cette reaction est propose et l'influence des differents additifs est examinee

19 citations


Journal Article
TL;DR: Etude des electrolytes a base de sulfate, chlorure, sulfate/chlorure, and sulfamate/chlorures comme bains pour le depot electrolytique d'alliages fer-nickel (Invar) as discussed by the authors.
Abstract: Etude des electrolytes a base de sulfate, chlorure, sulfate/chlorure, et sulfamate/chlorure comme bains pour le depot electrolytique d'alliages fer-nickel (Invar)

19 citations


Journal Article
TL;DR: Morphologie, durete et resistance a l'usure des revetements electrodeposes Ni, Ni-SiC, Ni P SiC and Ni-P SiC as mentioned in this paper.
Abstract: Morphologie, durete et resistance a l'usure des revetements electrodeposes Ni, Ni-SiC, Ni-P-SiC

17 citations


Journal Article
TL;DR: Etude par voltammetrie cyclique des cinetiques de depot de cuivre a partir de bains acides avec ou sans additifs organiques.
Abstract: Etude par voltammetrie cyclique des cinetiques de depot de cuivre a partir de bains acides avec ou sans additifs organiques

13 citations


Journal Article
TL;DR: Recuperation du cuivre et du nickel par echange d'ions dans les eaux usees. Optimisation du procede d'electrolyse as discussed by the authors.
Abstract: Recuperation du cuivre et du nickel par echange d'ions dans les eaux usees. Optimisation du procede d'electrolyse (vitesse de recuperation, efficacite du courant d'electrolyse)

10 citations


Journal Article
TL;DR: In this article, a new method of obtaining adherence of copper coatings on molybdenum is described, which involves magnetron ion plating followed by copper electroplating in aqueous solution.
Abstract: A new method of obtaining adherence of copper coatings on molybdenum is described. The process involves magnetron ion plating followed by copper electroplating in aqueous solution. Quantitative adhesion data are presented for this process and for a number of other procedures previously recommended in the literature. With the magnetron ion plating process, which does not require the severe chemical etching or hydrogen firing steps of other processes, parts as large as 1.3 m (diameter) were successfully coated.

9 citations


Journal Article
TL;DR: In this article, a fluorescence RX spectrometer was used for the mesure de l'epaisseur et l'analyse de la composition chimique de depots metalliques.
Abstract: Presentation et evaluation des performances d'un nouveau spectrometre a fluorescence RX pour la mesure de l'epaisseur et l'analyse de la composition chimique de depots metalliques

9 citations


Journal Article
TL;DR: In this paper, a bain autocatalytique d'or utilisant KAu(CN) 4 comme principal constituant and KBH 4 come agent reducteur.
Abstract: Etude d'un bain autocatalytique d'or utilisant KAu(CN) 4 comme principal constituant et KBH 4 comme agent reducteur. Examen de l'influence des cations de metaux lourds (Pb 2+ , Tl 2+ ) et de l'agitation sur la vitesse de depot et la stabilite du bain

Journal Article
TL;DR: Morphologie des depots de nickel and influence du recuit sur la recristallisation and la croissance des grains is described in this article, where microdurete et permeation de l'hydrogene a travers le depot
Abstract: Morphologie des depots de nickel et influence du recuit sur la recristallisation et la croissance des grains. Relation entre microdurete et permeation de l'hydrogene a travers le depot

Journal Article
TL;DR: Examen des conditions de depots electrolytiques d'alliages binaires et ternaires riches en fer et contenant nickel and cobalt as discussed by the authors, et al.
Abstract: Examen des conditions de depots electrolytiques d'alliages binaires et ternaires riches en fer et contenant nickel et cobalt

Journal Article
TL;DR: A partir des donnees cinetiques experimentales, une vitesse empirique a ete determinee pour le depot chimique de cuivre a partir de bains d'hypophosphite-citrate as discussed by the authors.
Abstract: A partir des donnees cinetiques experimentales, une vitesse empirique a ete determinee pour le depot chimique de cuivre a partir de bains d'hypophosphite-citrate

Journal Article
TL;DR: In this article, an examination of the procede de depot chimique dalliage Ni−P en vigueur chez Northwest Airlines is presented. André et al. analyse et controle de la solution, caracteristiques des depots realises, rendement economique.
Abstract: Examen du procede de depot chimique d'alliage Ni−P en vigueur chez Northwest Airlines: cycle de depot, analyse et controle de la solution, caracteristiques des depots realises, rendement economique

Journal Article
TL;DR: In this paper, a nouvelle solution plus efficace for the prevention du ternissement des depots dargent is presented, which can be used to improve the safety of depots.
Abstract: Mecanisme de ternissement et methodes de prevention. Presentation d'une nouvelle solution plus efficace pour la prevention du ternissement des depots d'argent

Journal Article
TL;DR: Application des depots electrolytiques d'alliages etain-nickel a la realisation de revetements decoratifs is described in this article, where les depots
Abstract: Application des depots electrolytiques d'alliages etain-nickel a la realisation de revetements decoratifs

Journal Article
TL;DR: In this article, a depot selectif d'or sur des plaquettes de resine epoxy revetues de couches minces de nickel and a partir de bains de stabilites variables and en utilisant un faisceau laser focalise.
Abstract: Depot selectif d'or sur des plaquettes de resine epoxy revetues de couches minces de nickel et d'argent a partir de bains de stabilites variables et en utilisant un faisceau laser focalise. Examen de l'influence de l'intensite du laser, du materiau constituant le substrat, de l'epaisseur de la couche et de la stabilite de l'electrolyte sur le depot et le potentiel d'electrode

Journal Article
TL;DR: The authors evaluate l'efficacite de la voltammetrie cyclique impulsionnelle de redissolution, comme outil de controle de la concentration en additif dans les bains acides de depot de cuivre utilises dans la production des plaquettes de circuits imprimes.
Abstract: Evaluation de l'efficacite de la voltammetrie cyclique impulsionnelle de redissolution, comme outil de controle de la concentration en additif dans les bains acides de depot de cuivre utilises dans la production des plaquettes de circuits imprimes. Determination des parametres optima de controle

Journal Article
TL;DR: Le depot simultane de plusieurs particules differentes permet la realisation de revetements composites, which supprime l'usure adhesive des contacts and reduit lusure en glissement.
Abstract: Le depot simultane de plusieurs particules differentes permet la realisation de revetements composites qui supprime l'usure adhesive des contacts et reduit l'usure en glissement

Journal Article
TL;DR: In this paper, the methods of analysis of organic compounds in zinc baths are discussed, in particular, high performance liquid chromatography (HPLC) is considered, and the report focuses on a few compounds reported for cyanide and alkaline noncyanide baths.
Abstract: E Iectroplated zinc has long been an important surface finish for decorative and functional purposes. Unlike other finishes, such as decorative copper-nickel-chromium, the importance of zinc has not diminished in recent times. The economy of deposition and the excellent corrosion protection provided by zinc coatings are obvious reasons for their popularity. With the continued importance of zinc, there now is a greater emphasis on quality. Users are demanding stricter compliance with thickness, adhesion, and corrosion performance specifications, as well as better brightness uniformity. This emphasis on quality requires electroplates to have close control of all stages in the plating line, with special attention to both the inorganic compounds and the organic brighteners in the plating bath. However, published information on brightener analysis has been limited, despite the importance of electrodeposited zinc for corrosion protection. The methods of analysis of organic compounds in zinc baths are discussed in this paper. High performance liquid chromatography (HPLC) is considered, in particular. HPLC can be applied to many brighteners commonly used in cyanide, alkaline noncyanide, and acid zinc solutions. However, this report focuses on a few compounds reported for cyanide and alkaline noncyanide baths.

Journal Article
TL;DR: Le courant pulse as mentioned in this paper is used for deposer du cuivre a partir d'un bain de sulfate acide sur une surface localisee d'une electrode non masquee.
Abstract: Le courant pulse a ete utilise pour deposer du cuivre a partir d'un bain de sulfate acide sur une surface localisee d'une electrode non masquee. Les depots obtenus sont brillants et contiennent de plus gros cristaux que ceux realises avec un courant continu

Journal Article
TL;DR: Etude de l'influence du courant pulse sur l'epaisseur et les proprietes des depots de cuivre realises a partir d'un electrolyte acide sulfate decuivre/acide sulfurique as mentioned in this paper.
Abstract: Etude de l'influence du courant pulse sur l'epaisseur et les proprietes des depots de cuivre realises a partir d'un electrolyte acide sulfate de cuivre/acide sulfurique

Journal Article
TL;DR: In this article, the authors describe the metallisation electrochimique comme outil de production and non comme reparation ou de restauration de pieces endommagees.
Abstract: Description de la metallisation electrochimique comme outil de production et non comme outil de reparation ou de restauration de pieces endommagees. Application au depot d'etain ou d'alliages d'etain


Journal Article
TL;DR: In this article, le systeme de fabrication utilisant la densite de courant comme variable controlee permet des depots par electroformage de nickel avec de tres faibles contraintes internes.
Abstract: Etude experimentale montrant que le systeme de fabrication utilisant la densite de courant comme variable controlee permet des depots par electroformage de nickel avec de tres faibles contraintes internes


Journal Article
TL;DR: Les developpements dans les technologies d'echanges ioniques et d'extraction electrolytique ont permis d'optimiser la recuperation du cuivre et du nickel.
Abstract: Les developpements dans les technologies d'echanges ioniques et d'extraction electrolytique ont permis d'optimiser la recuperation du cuivre et du nickel

Journal Article
TL;DR: In this article, the mesure de l'epaisseur et de la composition des depots electrolytiques d'alliages etain-plomb est sujette a des erreurs du fait de la decomposition spontanee de l'.
Abstract: L'utilisation des methodes de fluorescence RX pour la mesure de l'epaisseur et de la composition des depots electrolytiques d'alliages etain-plomb est sujette a des erreurs du fait de la decomposition spontanee de l'etat metastable du revetement depose

Journal Article
TL;DR: Analyse des caracteristiques mecaniques des depots chimiques de cuivre (ductilite, module et limite d'elasticite, resistance a la traction).
Abstract: Analyse des caracteristiques mecaniques des depots chimiques de cuivre (ductilite, module et limite d'elasticite, resistance a la traction). Relation entre microstructure et proprietes