scispace - formally typeset
Open AccessDissertation

Modèles compacts électro-thermiques du premier ordre et considération de bruit pour les circuits 3D

Yue Ma
TLDR
In this article, a methode de conception globale for le circuit integre 3D dans le domaine electrique, thermique, electrothermique et aussi le bruit is presented.
Abstract
L'integration tridimensionnels (3D) ont ete couronnes de succes dans les dispositifs traditionnels pour augmenter la densite logique et reduire les distances de mouvement des donnees. Il resout les limites fondamentales de la mise a l'echelle, par ex. retard croissant dans les interconnexions, les couts de developpement et la variabilite. La plupart des peripheriques de memoire livres aujourd'hui comportent une forme d'empilage de puce. Mais en raison des limites de dissipation de puissance des circuits integres, la frequence de fonctionnement du MPU d'aujourd'hui a ete limitee a quelques GHz. Le but de la these est de fournir une methode de conception globale pour le circuit integre 3D dans le domaine electrique, thermique, electrothermique et aussi le bruit. A cette fin, la question de recherche est la suivante: Comment realiser la conception 3D IC, comment gerer VLS 3D IC et comment resoudre les problemes thermiques dans le CI 3D. Dans ce contexte, les methodes de simulation pour le substrat et egalement la connectivite relative (TSV, RDL, Micro strip et circuits integres dans le substrat) sont proposees. Afin de satisfaire la demande de recherche, un 3D-TLE et une impedance de substrat sont programmes dans Matlab, qui peut automatiquement extraire de tous les contacts; impedance, de forme arbitraire et de matiere arbitraire. L'extracteur est compatible a 100% avec le simulateur de cœur SPICE et verifie avec les resultats de mesure et les resultats de simulation FEM. Et comme pour une demo, une frequence de 26 GHz et un filtre RF de bande passante 2GHz sont proposes dans ce travail. Un autre simulateur electrothermique est egalement programme et verifie avec ADS. En tant que solution a la dissipation thermique locale, le caloduc plat est propose comme composant potentiel. Le modele caloduc est verifie avec une simulation FEM. La methode d'analyse du bruit des substrats et les methodes de calcul de electriques et thermo-mecanique KOZ sont egalement presentees.

read more

Citations
More filters
Journal ArticleDOI

On discrete cosine transform

TL;DR: In this article, a generalized discrete cosine transform with three parameters was proposed and its orthogonality was proved for some new cases, and a new type of discrete W transform was proposed.
Dissertation

Modeling and design of 3D Imager IC

TL;DR: In this article, an integrated design flow is developed to perform 3D floorplanning and to perform thermal analysis of the imager pixel matrix, and the thermal issues which get aggravated in the 3D stacked chip on the performance of the image sensor are studied.

Caractérisation du transport fluidique et thermique dans les mousses métalliques capillaires en cuivre

TL;DR: In this article, the role of the meniscus recession in capillary pumping and evaporation rate is characterized for the first time and a model is proposed to measure the effective pore radius o f porous materials in operating conditions.
Dissertation

Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D : Vers des modèles compacts

Fengyuan Sun
TL;DR: In this paper, the authors propose a model for integration 3D based on the notion of elements finis, which is the solution technologique la plus prometteuse for suivre le niveau dintegration dictee par la loi de Moore (cf. more than Moore, versus more Moore).

Noise theoritical investigations for tri-dimmensional nmr circuit: towards the nanoscale

TL;DR: In this paper, the authors proposed an approach to calculate the impedance spreading out in a transmission line model over or into a multi-layered substrate; it can be also derived by solving Poisson's equation analytically to obtain the associated Green s kernel.
References
More filters
Journal ArticleDOI

Low-Voltage Tunnel Transistors for Beyond CMOS Logic

TL;DR: This review introduces and summarizes progress in the development of the tunnel field- effect transistors (TFETs) including its origin, current experimental and theoretical performance relative to the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET), basic current-transport theory, design tradeoffs, and fundamental challenges.
Posted Content

On discrete cosine transform

TL;DR: In this paper, a generalized discrete cosine transform with three parameters was proposed and its orthogonality was proved for some new cases, and a new type of DCT was also proposed.
Journal ArticleDOI

Carbon nanotube computer

TL;DR: This experimental demonstration is the most complex carbon-based electronic system yet realized, and a considerable advance because CNTs are prominent among a variety of emerging technologies that are being considered for the next generation of highly energy-efficient electronic systems.
Journal ArticleDOI

Electrical Modeling and Characterization of Through Silicon via for Three-Dimensional ICs

TL;DR: In this paper, the RLC parameters of the TSV are modeled as a function of physical parameters and material characteristics, and a TSV RLC model is applied to predict the resistance, inductance, and capacitances of small-geometry TSV architectures.
Journal ArticleDOI

8 Gb 3-D DDR3 DRAM Using Through-Silicon-Via Technology

TL;DR: An 8 Gb 4-stack 3-D DDR3 DRAM with through-Si-via is presented which overcomes the limits of conventional modules and the proposed TSV check and repair scheme can increase the assembly yield up to 98%.